ଭୁବନେଶ୍ବର,୨୬/୪ : ଭାରତର ପ୍ରଥମ କାର୍ବନ ଥ୍ରୀଡି ଗ୍ଲାସ୍ ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ପ୍ୟାକେଜିଂ ସୁବିଧା ଏବେ ଓଡ଼ିଶାରେ । ଆଜି ଆମେ ଯେଉଁ କାର୍ଯ୍ୟର ଶିଳାନ୍ୟାସ କଲୁ ଓଡ଼ିଶା ନୁହେଁ ବରଂ ସାରା ଭାରତର ଇତାହାସରେ ଏହା ପ୍ରଥମ ଥର । ଇଣ୍ଟେଲ୍, ଲକହିଡ୍ ମାର୍ଟିନ୍ ଏବଂ ଆପ୍ଲାଏଡ୍ ମ୍ୟାଟେରିଆଲ୍ସ ଭଳି ବିଶ୍ୱସ୍ତରୀୟ ମହାନ କମ୍ପାନୀଗୁଡ଼ିକ 3D ଗ୍ଲାସ୍ ସଲ୍ୟୁସନ୍ ପାଇଁ ସହଭାଗୀ ହୋଇଛନ୍ତି । ଯାହା ଆମ ପାଇଁ ଗର୍ବର ବିଷୟ ବୋଲି କହିଛନ୍ତି ମୁଖ୍ୟମନ୍ତ୍ରୀ ମୋହନ ଚରଣ ମାଝି ।
India's very first Carbon Thread Glass Substrate Packaging Facility – right here in Odisha!
— Ministry of Electronics & IT (@GoI_MeitY) April 26, 2026
Global giants like Intel, Lockheed Martin, and Applied Materials have partnered for 3D Glass Solutions.#OdishaSemicon #IndiaSemiconductorMission @SemiconIndia pic.twitter.com/m6gS53foH4
ସେହିଭଳି କେନ୍ଦ୍ରମନ୍ତ୍ରୀ ଅଶ୍ବିନୀ ବୈଷ୍ଣବ କହିଛନ୍ତି, ଆମ ଓଡ଼ିଶା ଏବେ ଗୋଟେ ଆଇଟି ଏବଂ ଟେକ୍ନୋଲୋଜିର ହବ୍ ହେବାକୁ ଯାଉଛି । ବର୍ଷ ବର୍ଷ ଧରି ମାଇନିଂ, ମେଟାଲ, ପାଓ୍ବାର ଏହି ସବୁ ଇଣ୍ଡଷ୍ଟ୍ରି ଥିଲା । ଏବେ କିନ୍ତୁ ହାଇଟେକ୍ ଇଣ୍ଡଷ୍ଟ୍ରିରେ ଓଡ଼ିଶା ଗୋଟେ ପଦକ୍ଷେପ ନେଲାଣି । ଆଉ ଏହି ଯେଉଁ ପଦକ୍ଷେପ ରହିଛି ଆପଣ ଏହାର ଗୁରୁତ୍ବ ଦେଖନ୍ତୁ ଆଜି ଯେଉଁ ପ୍ଲାଣ୍ଟର ଫାଉଣ୍ଡେଶନ ଆମେ କଲେ ଏହା ବିଶ୍ବର ମୋଷ୍ଟ ଆଡ଼ଭାନ୍ସ ଟେକ୍ନୋଲୋଜି ଭିତରେ ଏହାକୁ ଗଣାଯାଏ । ନିଶ୍ଚିତ ଭାବେ ଆମର ଭବିଷ୍ୟତ ସୁନ୍ଦର ହେବ ।
The India Semiconductor Mission's latest project introduces India's first commercial-scale advanced packaging tech—pioneering innovation and true self-reliance.#IndiaSemiconductorMission #DigitalIndia #Semiconductor @SemiconIndia pic.twitter.com/AEPaTQu5XU
— Ministry of Electronics & IT (@GoI_MeitY) April 23, 2026